8月24日下午，由中國科學技術協(xié)會主辦，中國科協(xié)企業(yè)創(chuàng)新服務中心、深圳市科學技術協(xié)會、中關村產業(yè)技術聯盟聯合會、中關村天合寬禁帶半導體技術創(chuàng)新聯盟共同承辦的“科創(chuàng)中國”技術路演——寬禁帶半導體（深圳）專場活動線上舉行，活動通過“科創(chuàng)中國”、聯盟聯合會視頻號等平臺宣傳推介，本次活動共吸引超 1.8 萬人次觀看，中關村天合寬禁帶半導體技術創(chuàng)新聯盟秘書長劉祎晨主持本期技術路演。
劉祎晨秘書長主持
寬禁帶半導體產業(yè)是我國戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點發(fā)展的七大產業(yè)之一，具有創(chuàng)新活躍、滲透性強、帶動作用大等特點，被普遍認為是引領未來經濟、科技和社會發(fā)展的一支重要力量。為加快推進“科創(chuàng)中國”試點城市深圳市寬禁帶半導體產業(yè)轉型升級，服務區(qū)域經濟高質量發(fā)展，本期技術路演面向全國優(yōu)選了5個寬禁帶半導體產業(yè)領域的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)技術項目，分別為：“大尺寸碳化硅襯底研發(fā)及其產業(yè)化”、“電阻法助力大尺寸碳化硅晶體生長研發(fā)及產業(yè)化”、“碳化硅襯底的切磨拋整體解決方案”、“碳化硅晶圓高效精細磨拋用金剛石基耗材的研發(fā)及產業(yè)化”、“昂坤設備在SiC檢測領域的最新進展”來自于5家創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)中小企業(yè)的技術領軍人分別從企業(yè)的經營情況、業(yè)務版圖及發(fā)展規(guī)劃等方面進行了線上展示推介。
大尺寸碳化硅襯底研發(fā)及其產業(yè)化
電阻法助力大尺寸碳化硅晶體生長研發(fā)及產業(yè)化
碳化硅襯底的切磨拋整體解決方案
碳化硅晶圓高效精細磨拋用金剛石基耗材的研發(fā)及產業(yè)化
昂坤設備在SiC檢測領域的最新進展
中國科學院物理研究所研究員，北京硅酸鹽學會副理事長王文軍、安芯投資管理有限責任公司高級投資經理劉昊文、北京三平泰克科技有限責任公司常務副總經理鄭紅軍就行業(yè)前景、項目規(guī)劃、項目亮點、未來預測、融資需求與未來發(fā)展方向等方面，對路演項目進行了深度點評，并給出了相應的發(fā)展建議。
本次技術路演活動有利于促進寬禁帶半導體領域創(chuàng)新項目充分對接市場與融資機會，今后聯盟將進一步做好企業(yè)服務工作，推動相關單位科技成果轉化、拓寬市場、高效發(fā)展。